前面我们讲述了应用ds 18b20构建最小测温系统，并给出了完整的程序，同时考虑到ds 18b20的实际问题是最难设定时序问题，因此又详细的给出设计和检测方法，关于这些大家可以查看前面的文章。那么下面我们针对这个最小测温系统给出电路板构建。构建过程即用电路板或者是手工电烙铁进行焊接，从而完成用实物搭建来测试ds 18b20测温系统是否正确。
1、单个数码管验证
第一步，准备材料，如图1所示。有单片机系统、电路板和Ds 18b20，发现没有两位数码管，我就从其他地方卸下两个1位数码管。
考虑到LED数码管的型号命名各厂家不统一，各厂家或同一厂家生产的不同型号的LED数码管，即使封装尺寸完全相同，其性能和引脚排列有可能大相径庭，而厂家说明书或相关的参数手册我也无法找到。所以只能自己验证了单个数码管各个引脚，确定公共极。
查询到LED数码管的主要参数数据如下： 正向压降UF(≤1.8V)， 最大工作电流(40mA)，反向击穿电压(8V)。
我的数码管是左右两侧双列直插结构，如图2 所示。简单起见，我就用两节的电池盒来验证。如同3 所示。
具体做法为：取两节普通1.5V干电池放进电池盒构成串联（3V）电路，只是简单验证，忽略限流电阻器。首先查到这样结构的结构图有两种，如图4 所示。将电池盒的电极引线接在接在可能的公共极上（即使不是公共极没没事），另一引线依次移动接触其他引脚。通过试验，当构成回路时，对应笔段就发光显示。用这种方法可以快速测出数码管公共极，以及是否有断笔（某一笔段不能显示）或连笔（某些笔段连在一起），我的验证结果是共阳极，结构如图4中1的那个。
2、原程序修改
由于现在我们只使用两个单位的数码管，而不是一个双位数码管，这样程序也应该进行相应的修改。可以看到，修改后的程序采用了P0口P2口，这对理解Ds 18b20最小测温系统更方便，更简单易懂，当然实用性也差一些。修改后的仿真运行结果如图5所示，程序如下：
#include "reg51.h"
#include "intrins.h"
#define DIGTAL1 P0
#define DIGTAL2 P2
#define uchar unsigned char
#define u8 unsigned char
#define uint unsigned int
#define u16 unsigned int
sbit DS18B20_PORT=P3^4;
uint code DIGTAL[10]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90};
void delay_10us(u16 ten_us)
{
while(ten_us--);
}
void delay_ms(u16 ms)
{
u16 i,j;
for(i=ms;i>0;i--)
for(j=110;j>0;j--);
}
void ds18b20_reset(void)
{
DS18B20_PORT=0;
delay_10us(75);
DS18B20_PORT=1;
delay_10us(2);
}
u8 ds18b20_check(void)
{
u8 time_temp=0;
while(DS18B20_PORT&&time_temp<20)
{
time_temp++;
delay_10us(1);
}
if(time_temp>=20)return 1;
else time_temp=0;
while((!DS18B20_PORT)&&time_temp<20)
{
time_temp++;
delay_10us(1);
}
if(time_temp>=20)return 1;
return 0;
}
u8 ds18b20_read_bit(void)
{
u8 dat=0;
DS18B20_PORT=0;
_nop_();_nop_();
DS18B20_PORT=1;
_nop_();_nop_();
if(DS18B20_PORT)dat=1;
else dat=0;
delay_10us(5);
return dat;
}
u8 ds18b20_read_byte(void)
{
u8 i=0;
u8 dat=0;
u8 temp=0;
for(i=0;i<8;i++)
{
temp=ds18b20_read_bit();
dat=(temp<<7)|(dat>>1);
}
return dat;
}
void ds18b20_write_byte(u8 dat)
{
u8 i=0;
u8 temp=0;
for(i=0;i<8;i++)
{
temp=dat&0x01;
dat>>=1;
if(temp)
{
DS18B20_PORT=0;
_nop_();_nop_();
DS18B20_PORT=1;
delay_10us(6);
}
else
{
DS18B20_PORT=0;
delay_10us(6);
DS18B20_PORT=1;
_nop_();_nop_();
}
}
}
void ds18b20_start(void)
{
ds18b20_reset();
ds18b20_check();
ds18b20_write_byte(0xcc);
ds18b20_write_byte(0x44);
}
u8 ds18b20_init(void)
{
ds18b20_reset();
return ds18b20_check();
}
float ds18b20_read_temperture(void)
{
float temp;
u8 dath=0;
u8 datl=0;
u16 value=0;
ds18b20_start();
ds18b20_reset();
ds18b20_check();
ds18b20_write_byte(0xcc);
ds18b20_write_byte(0xbe);
datl=ds18b20_read_byte();
dath=ds18b20_read_byte();
value=(dath<<8)+datl;
temp=value*0.0625*100+0.5;
return temp;
}
void main()
{
int i=0;
int temp_value;
ds18b20_init();
while(1)
{
i++;
if(i%50==0)
temp_value=ds18b20_read_temperture();
DIGTAL1=DIGTAL[temp_value % 10000 / 1000];
DIGTAL2=DIGTAL[temp_value % 1000 / 100];
}
}
3、ds 18b20测温系统电路搭建与电子焊接
尽管测温系统的电路原理图是很简单，但由于涉及很多引脚，所以不方便用面包板搭建，这里我们直接用电路板辅助进行手工电子焊接，来检验所设计的db18b20最简测系统是否正确。
温度传感器DS18B20只有一个数据管脚，因此将其数据管脚接
到某一单片机I/O管脚即可。但需要注意的是，为了使传感器正常工作，须在电源输入（VCC)
和数据管脚（DQ）间并联一个4.7kR左右的电阻，否则输入的温度会随意跳动，可能烧坏线路（高电平对低电平间没有消耗的短路现象）。
我们选择的是烙铁焊接，操作要点是烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。因为温度过高或时间过长都会烧坏芯片，为了更好地保护LED数码管，LED数码管胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
电子焊接制作后的测温系统如图6所示，连接电源，实测结果如图7所示，为证明焊接制作成功，我们选择了数显测温表来做对比，也如图7所示。
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