国家自然科学基金一直是广大高校教师，科研人员关注的热点，现在2022年度的国家自然科学基金又要开榜了，那么究竟会花落哪些家呢？值得大家关注。
但由于各方面原因，一直对国家自然科学基金查询很困难。本着为科研工作者服务之宗旨，焊接科技网经过努力，对在封装领域的2021年度国家自然科学基金项目，进行统计，希望对提高大家的国家自然科学基金水平有益。
对封装领域的研究，现在从各方面看都很火热，大家一定关注哪些学者在此方面，有所成就，那他们的研究思路又是怎样？2021年度在封装领域的49项国家自然科学基金项目，更是重中之重，值得您浏览，收藏。
负责人 单位 金额 (万) 项目编号 项目类型 所属学部 批准年份 题目
李航杰 浙江大学 30 22102142 青年科学基金项目 化学科学部 2021
题目 针对烯烃氢甲酰化的沸石封装纳米金属催化材料
周小平 暨南大学 60 22171106 面上项目 化学科学部 2021
题目 金属有机笼的设计合成及封装分离小分子烃研究
孙云娜 上海交通大学 30 62104141 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 基于多功能纳米复合仿生集成架构的封装天线的研究
赵刚 中国科学技术大学 55 82172114 面上项目 医学科学部 2021
题目 基于电磁场抑冰的封装卵泡深低温保存研究
何亮 重庆交通大学 10 52111530134 国际(地区)合作与交流项目 2021
题目 基于跨尺度仿真探索掺封装愈合剂的沥青自愈合机制
陈珂 厦门大学 30 62101470 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 芯片-封装-PCB电磁联合仿真快速算法的研究及应用
杜平安 电子科技大学 60 52175218 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 高频芯片系统级封装结构的电磁-热-力多学科设计方法研究
李静 中国地质大学（武汉） 60 22179121 面上项目 化学科学部 2021
题目 基于“氢键阀”封装策略的聚苯并咪唑高温质子交换膜改性研究
牛凯坤 安徽大学 30 62101002 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 基于区域分解法的先进封装电-热多物理场仿真与应用
黄小龙 华南理工大学 30 62101193 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 多谐振器共腔集成的毫米波封装滤波电路研究
王美玉 南开大学 30 52107198 青年科学基金项目 工程与材料科学部 2021
题目 无压低温烧结多尺度银-镍界面互连封装SiC器件的研究
曾正 重庆大学 58 52177169 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 高功率密度SiC逆变器的3D封装与热管理研究
陈渊 西安科技大学 58 52175518 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 微电子封装内部缺陷超声-激光数字全息显微成像复合检测方法研究
史秀锋 太原理工大学 60 22178244 面上项目 化学科学部 2021
题目 纯硅小孔沸石封装纳米Pd催化剂合成与乙炔加氢特性研究
林倩 青海民族大学 39 62161046 地区科学基金项目 信息科学部 2021
题目 高原环境下5G射频封装芯片可靠性设计与优化研究
王鸣生 厦门大学 58 52172240 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 碱金属的碳基纳米封装及其晶体限域生长的原位电镜研究
梅云辉 天津工业大学 58 52177189 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 烧结银双面互连封装SiC器件的高温电化学迁移失效抑制研究
何许 南京理工大学 30 12102192 青年科学基金项目 数理科学部 2021
题目 高功率芯片封装纳米银烧结焊接界面多场本构-损伤研究
刘春燕 北京建筑大学 30 12102032 青年科学基金项目 数理科学部 2021
题目 粘弹性纳米封装膜在流延工艺中的流动与传热机理研究
黄春跃 桂林电子科技大学 35 62164002 地区科学基金项目 信息科学部 2021
题目 多环境下微电子封装倒装芯片叠层焊点可靠性技术研究
龙旭 西北工业大学 58 52175148 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 极端服役条件下封装材料损伤演化机理及结构高加速疲劳寿命评估
钟智彦 广东技术师范大学 30 62103112 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 面向集成电路封装过程的表面缺陷视觉检测算法及应用研究
王雪道 金陵科技学院 30 62101224 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 高性能三维封装宽带反相滤波功分器建模方法与综合设计研究
张宇 华中科技大学 30 62105115 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 面向共封装光学的多层氮化硅光电转接板的关键技术研究
吴宜勇 哈尔滨工业大学 61 12175051 面上项目 数理科学部 2021
题目 空间薄膜太阳电池封装用柔性赝形玻璃材料设计制备及其辐照效应
吴超 南京航空航天大学 58 52175468 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 金刚石/Al微流道封装结构超声辅助微注射成形及在线控制机理
张国平 中国科学院深圳先进技术研究院 60 62174170 面上项目 信息科学部 2021
题目 面向晶圆级先进封装的低温固化光敏聚酰亚胺材料制备及构效关系研究
张昱 广东工业大学 60 62174039 面上项目 信息科学部 2021
题目 面向超细节距半导体全铜封装的火花烧蚀低温低压瞬态互连机理研究
张磊聪 中国科学院深圳先进技术研究院 30 62104244 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 3D异构封装用高导热液态模塑填充胶中填料的设计与开发
谭沿松 天津理工大学 30 52105158 青年科学基金项目 工程与材料科学部 2021
题目 封装互连结构的I-II型复合蠕变-疲劳裂纹扩展规律及损伤机理
杨莉 桂林航天工业学院 35 52165068 地区科学基金项目 工程与材料科学部 2021
题目 纳米In-Sn复合钎料3D封装焊点物相组配调控及高温损伤机理研究
蔡坚 清华大学 57 62174099 面上项目 信息科学部 2021
题目 新型深槽电容器的设计及其对2.5D封装电源完整性的影响研究
宋卫余 中国石油大学（北京） 60 22178381 面上项目 化学科学部 2021
题目 基于配体保护分子筛原位封装非贵金属原子级分散活性位调控及其丙烷脱氢性能研究
程鹏 沈阳师范大学 60 22172102 面上项目 化学科学部 2021
题目 ZSM-5封装Pt基纳米簇的制备及其催化裂解C4烷烃性能的研究
潘东方 中国科学技术大学 20 62104220 青年科学基金项目 信息科学部 2021
题目 基于扇出型晶圆级封装的全集成低EMI隔离DC-DC转换器关键技术研究
王松雪 青岛理工大学 30 52100010 青年科学基金项目 工程与材料科学部 2021
题目 陶瓷催化膜封装金属氧化物负载活性炭深度去除有机微污染物及协同机制研究
梁栋 天津工业大学 56 52175243 面上项目 工程与材料科学部 2021
题目 面向多任务电子封装作业的多驱动模式冗余并联机器人设计理论与控制策略研究
谢冬梅 中山大学 30 82102667 青年科学基金项目 医学科学部 2021
题目 巨噬细胞膜封装CD51+bMSCs外泌体趋向心梗组织调节SOX17重建冠脉微循环的研究
桂小琰 西安交通大学 57 62174132 面上项目 信息科学部 2021
题目 基于CMOS/SiGe异质共封装的单通道256Gb/s/λ及单载波相干光1Tb/s以上电域收发带宽倍增技术