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焊接流水灯:从仿真到电路板生成,一步到位

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现在我们已经实现了面包板搭建和PROTEUS 仿真,完成了用分立元件构建流水灯,大家一定不能满足,最终我怎样落到电路板上啊,今天我们进一步构建,完成下一步过程:电路板的生成.
 
很对人多是完成仿真就可以了,认为在电路板上实现,无法完成,其实这也是能够实现的,下面我们一步一步来完成,步骤讲的详细一些。
 
首先我们还是用PROTEUS 制作 PCB 板,为什么选择PROTEUS软件呢?
Proteus PCB设计Proteus不仅能完成电路的仿真与分析, 它的另一个强大功能是运用ARES来完成PCB设计。 可以说ARES这个高性能的, 集成了真正世界级的基于形状的布线器的PCB设计工具是对Proteus ISIS的完美补充。Proteus PC支持16 个铜箔层、 2个丝印层、4 个机械层加板边、 禁止布线区、 阻焊区及锡膏覆盖区 。
 
 
 
 
 
 

 

我们在下面以用分离元器件制作流水灯为例进行说明。我们自己设计电路板,并要实现最终制作完成流水灯,所以还是选择相对简单的进行,就是我们第一次用分立元器件制作的流水灯为例,它的设计图图图1所示;

 
第一步:用PROTEUS 建立仿真原理图。如图2所示。选择元器件时,要注意元器件的封装格式( PCB 预览)。例如选择电容要注意 PCB 的预览。如图3。
 
 
 
 
 
 
 

 

 
第二步:对没进行封装的元器件进行封装
有些元器件没有封装,如BATTERY,没有相应的封装格式,我们可以暂时用一个两个引脚的插座代替。这里选择封装里的 conn-sil2 来代替。还有LED是没有封装的元器件,这里用 ELEC-RAD10进行封装(由于页面的限制,元器件的具体封装过程可以单独咨询)。
 
第三步:进入PCB 设计界面。单击主界面的 ARES 图标,得到PCB界面(图4) 。首先设置工作区域(在系统菜单中设置)。选择当前板层为 Board Edge ;并且单ZDGroaphics 框体模式。在工作区内单击不放,拉出来个黄框,那就是 PCB的工作区域(图5)。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
第四步:进行原理图布线,先后点击-工具--自动布局--进入到Auto placer 界面,所有元器件都选---确定,将所有的元器件,都放置在黄色框(图6-7)。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

第五步:进行设计规则设置,点击工艺--设计规则管理器,按图所示以此设计(图8)。具体是:我们可以进行设计规则设置,可以进行,铜箔粗细,过孔粗细,多层还是单层板等设置,我们选择,单层板。

 

 

 

 

 

第六步:调整元器件位置,尽量按照设计图或仿真图的位置重新调整元件,尤其是相互之间分开,有明显距离(图9)
注意,中间连个电容(C1和C2)为粉色,表明与其他元器件不在同一层上,需要调整(图10-11),选择元器件这一侧。
 
 
 
 
 

 

第七步:自动布线。
下面我们可以自动布线了,单击工具---自动布线,进入到shape based auto router 界面,点击开始布线即可 ,一般默认可以了,数秒后如图12。现在我们基本完成了PCB 布线.
 
第八步:预览,点击3D浏览器,进行预览如图13-15,怎么样,是不是很有成就了!
 
下一步,我们将把自己设计的电路板进行施焊,下篇文档,敬请期待吧!
 
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