汤勇 ：焊接领域的国家自然科学基金重点项目
2021年度的国家自然科学基金的准备工作已经开始了，焊接科技网尽其可能的给您提供帮助，欢迎您关注（weldbest.net)、咨询、和转载至相关朋友圈。
显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究
负责人:汤勇 教授 重点项目 (51735004) 291万元 华南理工大学
学科:切削磨削加工工艺与装备 起止时间:2018-01-01 至 2022-12-31
精密/超精密磨削；磨削机理；光色设计；LED；精密切割
Precision/Ultra-precision grinding;Grinding mechanism;Light color design;Light emitting diode;Precision cutting
查看摘要
显示与光通信功率LED微型器件的应用基础研究，直接影响到国家经济与安全战略。项目以解决功率LED微型器件封高品质与高可靠性为突破口，以建立功率LED微型器件封装关键设计、制造理论与方法为目标。研究微纳光功能体/表面结构与器件尺度结构统一的光色精确设计模型，确立跨尺度光功能结构光色设计理论与方法，揭示器件基于尺度效应的出光机制；研究芯片应力失配产生的热-机械机理，提出AlN/Al2O3陶瓷薄膜衬底应力缓冲机制及其相应的封装设计方法，揭示各向同性高浸润性功能形貌均匀焊接机理以及磨削过程中复杂功能形貌可控生成规律；研究多层材料完整性切割机理，实现AlN/Al2O3陶瓷薄膜衬底功率LED微型器件半封装芯片阵列的低损、高效定距精密切割。在功率LED微型器件封装设计与制造理论和方法上取得突破，对我国经济社会发展与安全战略具有重要的意义。