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2018年全国焊接专业本科生创新大赛将在重庆科技学院举办

作者:吴铅                       网站:焊接科技网      点击数:        时间:2016-09-08


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由沈阳工业大学承办的中国机械工业教育协会焊接学科教学分委员会2016年年会在沈阳工业大学校部316会议室隆重召开。
本次会议共有来自哈尔滨工业大学、天津大学、山东大学、江苏科技大学、哈尔滨理工大学、河南科技大学等40余所院校的70余位代表参加。
会议的主题是“面向中国制造2025的焊接专业教育教学模式探讨”,会议内容分为主题报告和专题讨论两个阶段。会议首先由副校长袁晓光致辞,随后焊接学科教学分委员会主任、哈尔滨工业大学教授方洪渊讲话。会议分主题报告和专题讨论两部分进行。
专题讨论阶段,天津大学杨立军教授讲解了第二届“焊接专业本科生创新大赛”的实施方案,天津大学胡绳荪教授就“工程专业认证”以及焊接技术与工程专业认证的方式、途径等内容进行了深度剖析。
重庆科技学院的焊接技术与工程专业负责人、研究生处副处长尹立孟带队参加会议。
经讨论,2018年年会和焊接学科教学分委会年会及焊接专业本科生创新大赛由重庆科技学院举办。参赛对象仅限于本科生,参赛题目为“命题+自选”,参赛数量为每校不大于“2+2”。



如下内容,请您继续查看:
[ 2014年度国家技术发明二等奖 ]    [ 2013年黑龙江省科技发明一等奖]   [ 2014年机械工业科学技术二等奖 ]
 
 
[ 此外,如果您有兴趣,可以查阅:1、各校电子封装技术专业录取分数线排行榜 ]    [ 2、封装专业研究机构 ]       [ 3、全球10大封装代工公司排名 ]   [ 4、集成电路封装行业的竞争格局 ]

 
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