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电子封装技术专业大全

作者:网络整理                        网站:焊接科技网      点击数:        时间:2014-06-28


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集成电路封装行业的竞争格局

     (1)全球封装行业的竞争格局
     伴随着世界集成电路产业的长与发展,封装其他一 样,经历了在国际间不断进行产业转移的程 样,经历了在国际间不断进行产业转移的程 样,经历了在国际间不断进行产业转移的程 样,经历了在国际间不断进行产业转移的程 。
集成电路封装产业转移始于 20 世纪 60 年代,现已从欧美发达国家转移至亚太地区目前主要事半导体封装 年代,现已从欧美发达国家转移至亚太地区目前主要事半导体封装 的国家(或地区 )是中台湾、大陆新加坡日本和美。依靠集成电路封装起家, 在全球行业占据领先地位2010 年度全 球前十大封装公司(专业代工)排名中,台湾地区的企占据了5席。
     2)国内封装行业的竞争格局
     为了降低生产成本,以及看重中国内巨大且快速长的终端电子应用市 为了降低生产成本,以及看重中国内巨大且快速长的终端电子应用市 为了降低生产成本,以及看重中国内巨大且快速长的终端电子应用市 场,国际半导体制造商和封装测试代工企业纷将其产能转移至中直接 场,国际半导体制造商和封装测试代工企业纷将其产能转移至中直接 场,国际半导体制造商和封装测试代工企业纷将其产能转移至中直接 拉动了中国半导体封装产业规模的 迅速扩大。
目前,全球型IDM 厂商和专 业封装测试代工厂大都已在中国陆建有生产基地,由此造成我外 业封装测试代工厂大都已在中国陆建有生产基地,由此造成我外 资企业占比很高。同时,经过多年的努力我国内和控股封测得到 资企业占比很高。同时,经过多年的努力我国内和控股封测得到 资企业占比很高。同时,经过多年的努力我国内和控股封测得到 资企业占比很高。同时,经过多年的努力我国内和控股封测得到 了较快的发展,正在逐步缩小与国际厂商技术 了较快的发展,正在逐步缩小与国际厂商技术 、市场方面的差距。部分内资封 、市场方面的差距。部分内资封 、市场方面的差距。部分内资封 装测试企业(如长电科技、通富微华天)已在国内发行股票上市。

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[ 电子封装技术专业详解 ]    [ 2014-2015年中国电子封装技术专业大学竞争力排行榜]   [ 开设电子封装技术专业高校情况 ]    [ 各校电子封装技术专业录取分数线排行榜 ]    [ 封装专业研究机构 ]       [ 全球10大封装代工公司排名 ]   [ 集成电路封装行业的竞争格局 ]
 
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