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电子封装技术专业大全

作者:网络整理                        网站:焊接科技网      点击数:        时间:2014-06-28


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封装专业研究机构

哈尔滨工业大学
材料科学与工程学院 电子封装技术系 负责人: 王春青 教授/工学博士 研究内容: 微连接技术、互连的可靠性、互连材料的研究与教学(材料学院)。 微系统设计和封装制造;新封装结构研制;可靠性评估与失效分析 人才培养: 本科生,自2007年开始正式招生。 硕士/博士研究生。 截至2006年底,已经培养从事封装技术研究的博士近20位,硕士40余位。 开设课程: 微电子制造科学与工程概论;封装结构与设计、辐射与防护、封装热管理、电子产品可靠性理论与工程、微连接原理、微电子封装材料、微组装工艺、SMT工艺与设备等。
哈尔滨工业大学
机器人研究所 负责人: 孙立宁 教授/工学博士/所长 研究内容: 精密运动定位、MEMS组装与封装设备、微驱动及微操作机器人 人才培养: 硕士/博士研究生
哈尔滨工业大学 深圳研究生院
绿色微制造技术中心 负责人: 李明雨 教授/工学博士/主任 研究内容: 微制造新工艺与可靠性、封装与组装互连材料性能。 人才培养: 硕士/博士研究生
上海交通大学
材料科学与工程学院 电子材料与技术研究所(筹建中) 负责人: 李明 教授/工学博士 研究内容: 无铅焊料及焊接技术、IC引线框架材料及制造技术、 湿法微互连与成膜技术 材料可靠性分析等 开设课程: 本科生:微电子制造原理与技术 研究生:现代微电子封装材料与封装技术 人才培养: 本科生、硕士/博士研究生
上海交通大学 机械与动力工程学院 微电子制造与装备 负责人 丁汉 所长/“长江学者”特聘教授 开设课程 高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉
上海大学
新型显示及应用集成教育部重点实验室 机电工程与自动化学院 材料学院 中瑞联合微系统集成技术中心 负责人: 张建华 教授/工学博士;刘建影教授/工学博士 研究内容: 光电模组技术;微/纳电子互连与封装;绿色电子制造技术与材料;微系统集成技术;可靠性与失效分析;先进封装技术(晶圆、倒装、系统封装、多芯片封装、3D等)
复旦大学
材料科学系 国家微电子材料与元器件微分析中心 负责人: 王家楫 教授/常务副主任 研究内容: 先进封装材料和工艺,封装可靠性评估及失效分析。 人才培养: 本科/硕士/博士
北京大学
微电子研究院 微米/纳米加工技术国家级重点实验室 负责人: 金玉丰 教授/实验室主任 研究内容: 集成微系统设计、加工与封装 人才培养: 硕士/博士研究生。 地址: 北京大学微电子研究院
东南大学
MEMS教育部重点实验室 封装与可靠性研究室 负责人 唐洁影 教授/主任 研究内容 MEMS,电子封装 桂林电子科技大学 微电子制造工程专业(国家教委专业目录外特色专业) :联系人: 潘开林 研究内容: 半导体制造技术、微电子封装与组装技术、PCB设计与制造技术、微纳技术 人才培养: 本科生 (电子制造工程师)
桂林电子科技大学
微/纳电子封装技术中心 :联系人: 杨道国 教授/博士 研究内容: 微纳电子封装技术、系统封装与集成技术 人才培养: 本科生;硕士研究生;联合培养博士生
桂林电子电子科技大学
机电工程学院 机电一体化研究室 负责人: 周德俭 教授/博导 研究内容: “电气互联技术”,包含微组件级、PCB级和整机级的互联工艺、互联可靠性、互联质量测控等方面的研究。近几年承担项目有:立体组装组件互联可靠性设计、高密度组件互联可靠性分析、LCCC微波组件焊点可靠性设计、SMT焊点虚拟成形与虚拟组装技术研究、基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测与控制技术研究、通信整机互联的三维布线技术研究等。 人才培养: 本科生;硕士研究生;博士研究生(西安电子科技大学联合培养)
中国科学院沈阳金属研究所
电子互连材料研究部 负责人: 尚建库 教授/主任 研究内容: 微电子互连材料;互连界面疲劳性能;界面的化学反应及界面精细结构;评价异种材料界面连接强度的微压痕技术;无铅焊料的电迁移特性;球栅阵列材料与技术(BGA);倒装片(FC)材料与技术;高密度互连材料与工艺; 人才培养: 硕士/博士研究生
广东工业大学
CIMS重点实验室 负责人: 陈新 教授/工学博士 研究内容: 微电子封装技术、封装工艺技术 开设课程: 本科生:微电子制造原理与技术 研究生:微电子封装技术 人才培养: 本科生、硕士/博士研究生
广东工业大学
机电工程学院 负责人: 李克天 教授/工学博士 研究内容: 微电子封装技术、封装工艺技术、检测技术 开设课程: 本科生:微电子制造原理与技术 研究生:微电子封装技术 人才培养: 本科生、硕士/博士研究生 厦门大学
厦门大学
材料设计与应用工程研究中心 负责人: 刘兴军 教授/工学博士 研究内容: 无铅焊接材料的设计与制备,助焊剂及焊膏以及微连接技术。 人才培养: 硕士/博士研究生。
北京工业大学
材料科学与工程学院 先进材料加工技术研究所 负责人: 史耀武 教授/博士/所长 研究内容: 绿色电子连接材料及辅助材料研究、电子封装结构可靠性评价;材料加工过程数值模拟;材料连接新技术;电子废弃物资源化技术;开设《电子封装技术》(本科生)、《微电子组装技术与材料》(研究生)、《资源再生理论与实践》(2007年研究生)课程。 人才培养: 本科/硕士/博士
清华大学
基础工业训练中心 清华伟创力SMT实验室 负责人: 王天曦 教授 王豫明 主任 高级工程师 研究内容: 板极产品设计、制造、工艺及可靠性。 主要进行: 焊接辅助材料应用研究,包括焊膏、焊剂、粘接剂的应用认证;元器件材料、镀层对焊点可靠性的影响;PCB基材、设计对产品质量的影响;各种焊接工艺及可靠性的研究,对SMT的制造设备(印刷机、贴装机、再流焊接炉、波峰焊接炉等)进行性能评估。 近几年承担项目有:无铅焊膏认证,无铅工艺、波峰焊接工艺、混装工艺及可靠性分析,微小元件贴装、焊接工艺研究,POP工艺及可靠性;SMT的可制造性设计; 人才培养: 本科、研究生
清华大学
微电子学研究所 信息技术研究院 电子封装研究中心 负责人: 窦新玉、蔡坚/工学博士 研究内容: 微电子及微系统封装,主要进行系统级封装、微系统封装的设计与技术研究,已经开展了圆片级封装、倒装焊凸点、MEMS封装、无铅焊接及失效分析等方面的研究,开设了《微电子封装技术》课程。 人才培养: 本科/硕士/博士
清华大学
材料系 电子材料与封装技术研究室 负责人: 马莒生教授 主任(退休) 研究内容: 光化学加工及在微电子中的应用;集成电路基板材料;微电子封装用新型金属材料;高密度微互联技术;焊点可靠性及新型焊料;表面与界面;异材连接与可靠性 华中科技大学 材料科学与工程学院 电子封装技术专业 负责人: 吴懿平 教授/工学博士 研究内容: 电子封装技术 人才培养: 本科生;硕士/博士研究生
哈尔滨理工大学
材料科学与工程学院 精密焊接与微连接研究室 负责人: 孙凤莲 教授/工学博士 研究内容: 精密焊接;绿色电子连接技术及可靠性;材料连接过程数值模拟 人才培养: 本科生;硕士/博士研究生
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
微系统技术国家级重点实验室 联系人: 罗乐/教授/博士 研究内容: 微电子及微系统封装,微系统封装的设计与关键技术研究。已经开展了圆片级、器件级、模块级封装、MCM-D、多种方法制备倒装焊凸点、MEMS封装、传感器封装、光电器件封装、RF模块封装、无铅焊接、失效分析、SMT相关工艺等方面的研究。已培养博士、硕士数十人,有十年以上先进封装研究开发经验。 人才培养: 硕士/博士
北京科技大学
材料科学与工程学院 材料先进连接技术研究室 负责人: 黄继华 教授/工学博士 研究内容: 电子封装微连接技术、可靠性及材料 人才培养: 本科生;硕士博士研究生
成都电子科技大学
微电子与固体电子学院 负责人: 李言荣 教授/院长 研究内容: 学院设有“微电子科学与工程系”、“信息材料科学与工程系”、“应用化学系”;拥有“微电子技术研究所”和“信息材料与元器件研究中心”等科学研究单位。学院有“微电子学与固体电子学”、“材料物理与化学”、“材料学”三个博士点,并设有博士后流动站。学院设有微电子技术、电子科学与技术(固体电子工程)、应用化学、微电子学和集成电路设计5个本科专业
南昌航空工业学院
材料科学与工程学院 微连接研究室 负责人 柯黎明 教授 研究内容 丝球键合技术、微连接技术
大连理工大学
机械工程学院 现代制造技术研究所 负责人: 郭东明 教授/博士/副校长 研究内容: 硅片磨削技术
南通大学
江苏省专用集成电路设计重点实验室 负责人: 景为平 研究员/主任 研究内容: 集成电路多芯片封装技术(MCM,SPI,MCP)。 密切的合作伙伴: 南通富士通微电子股份公司
华南理工大学
机械工程学院 负责人: 张新平 研究内容: 无铅化电子封装 人才培养: 研究生 南京信息职业技术学院微电子工程系 负责人: 金鸿 教授/系主任
北华航天工业学院
电子工程系 负责人: 李国洪 教授/系主任 研究内容: SMT工艺 人才培养: 本科生 深圳职业技术学院 电子工程系 负责人: 郑冠群 人才培养: 本科生/专科生 教学内容: 电子制造;SMT工艺及设备
重庆工学院
材料科学与工程学院 材料连接技术与自动化 负责人 杨明波 中南大学 机电工程学院 现代复杂设备设计与极端制造教育部重点实验室 负责人 段吉安 人才培养 本科生/研究生 教学内容 电子封装设备、电子封装工艺

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