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电子封装技术专业大全

作者:网络整理                        网站:焊接科技网      点击数:        时间:2014-06-28


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2014-2015年中国电子封装技术专业大学竞争力排行榜 电子封装技术主要教育内容为在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 2014-2015年中国电子封装技术专业大学竞争力排行榜

电子封装技术主要教育内容为在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
排 序
学校名称 水 平 开此专业学校数
1 哈尔滨工业大学 5★ 7
2 华中科技大学 4★ 7
3 北京理工大学 4★ 7
4 西安电子科技大学 3★ 7
5 厦门理工学院 3★ 7

注,以上信息来源背景如下:
2014年1月6日,中国科学评价研究中心、中国科教评价网和中国教育质量评价中心共同完成了2014~2015年度中国大学及学科专业评价工作。本次大学评价共包含2751(去年2742)所中国高等院校。其中包括1200所(去年1155)中国大学(不含军事类院校和港澳台地区高校):含重点大学131所(一流大学26所),一般大学645所(去年621),民办院校424所(去年403);另外还对287所(去年298)独立学院和1264所(去年1289)普通公立专科院校进行了全面系统、客观公正的科学评价,共获得中国大学教育地区竞争力排行榜、中国一流大学排行榜、中国重点大学竞争力排行榜、中国一般大学竞争力排行榜、中国民办院校竞争力排行榜、中国独立学院和公立专科院校排行榜,中国大学科技创新竞争力排行榜、中国大学人文社会科学创新竞争力排行榜、中国大学分类型竞争力排行榜、中国大学分学科门类竞争力排行榜、中国大学分地区竞争力排行榜,中国大学本科教育分专业竞争力排行榜等500多个榜单。 

本文档共分7页,包括如下内容,请您继续查看:[ 电子封装技术专业详解 ]    [ 2014-2015年中国电子封装技术专业大学竞争力排行榜]   [ 开设电子封装技术专业高校情况 ]    [ 各校电子封装技术专业录取分数线排行榜 ]    [ 封装专业研究机构 ]       [ 全球10大封装代工公司排名 ]   [ 集成电路封装行业的竞争格局 ]
 
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