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电子封装技术专业大全

作者:网络整理                        网站:焊接科技网      点击数:        时间:2014-06-28


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电子封装技术专业详解

电子封装为电子线路和信息处理建立互连和操作环境,由电子元器件再加工和连接组 合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。 电子封装涉及的技术内涵:基于电子材料的微小结构设计、微组装工艺及其专用制造 设备;满足电气传输特性、冲击振动、高频电磁兼容特性和高功率热流密度传热特性的 微小结构设计。电子封装技术是现代电子产品自动化生产制造的一项关键技术。
电子封装技术专业适应21世纪社会主义现代化建设的紧迫需要,培养理论基础扎实、 专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,能从事电子封装的结构设计、 制造、分析及自动化领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“ 工程应用型”机电一体化复合型高级人才。
电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水 平高,听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力; 具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、 计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的 企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作 ,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
基本学制:四年。
授予学位:工学学士。
电子封装技术专业主要研究方向为以下两个:
1)微小结构设计:完成将单裸芯片或多裸芯片集成电路通过基板技术封装为模块化物 理结构的设计,解决封装电路与裸芯片电路的信息传输特性匹配、冲击振动、电磁兼容 性、热传输特性、温度应力及可靠性等机电参数耦合的设计问题,保证产品性能、可靠 性、加工效率和质量。
2)制造工艺:实现芯片、基板及相应结构之间的互连、封装单元之间的电气连接与机 械固定,掌握相关自动化生产线及其专用设备的研发。
电子封装技术专业主要课程有:
1)电子方向的课程:电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频 电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术。
2)结构设计方向的课程:工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流体理论、机 械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测。
3)制造管理方向的课程:电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠 性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理。
4)计算机技术方向的课程:微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基 础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用。
电子制造技术是电子信息产业的基础,对推动社会经济发展和科技进步具有重要作用。 电子封装技术是电子制造的重要造成部分。随着现代电子产品的不断发展和广泛应用, 电子封装技术已经成为现代电子产品制造过程不可缺少的基本技术。


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[ 电子封装技术专业详解 ]    [ 2014-2015年中国电子封装技术专业大学竞争力排行榜]   [ 开设电子封装技术专业高校情况 ]    [ 各校电子封装技术专业录取分数线排行榜 ]    [ 封装专业研究机构 ]       [ 全球10大封装代工公司排名 ]   [ 集成电路封装行业的竞争格局 ]
 
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